然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。保存使用编辑1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之。
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焊点的尺寸与可焊性以及金属负载的增加而增加，在使用锡63焊膏时，焊膏的粘度，间距与软熔截面对高熔化温度下的成球率几乎没有影响。在要求采用常规的印刷枣释放工艺的情况下，易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。整体预成形的成球工艺也是很的发展的前途的。减少焊料链接的厚度与宽度对提高成球的成功率也是相当重要的。形成孔隙形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时,在LCCC城堡状物附的角焊缝中,仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,并会损害接头的强度,延展性和疲劳寿命,这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲。回收有铅锡线、次还原锡灰回收、手浸炉锡灰回收、波烽炉锡灰回收、锡银铜锡块回收、杂、纯锡块回收；回收纯锡条、纯锡球。我们为您提供7X24小时的业务联系电话，欢迎咨询!
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当Bi含量接50%时，其固液相区温度间隔小于10℃,当Ag的含量大于2%时，生成金属间化合物Ag3Sn，Sebo等对Sn100-xBi10Agx(x=3%-10%)焊料进行了研究，发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处。
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很多时候真正的印刷动作并不包括在锡膏印刷机的周期内。印刷动作在很大程度上依赖于使用的锡膏和生产的基板尺寸。大多数现代锡膏印刷设备刮板的的运动速度可以远远快于实际锡膏印刷的要求。许多客户仍在使用那些必须缓慢印制的锡膏，这经常成为锡膏印刷工艺周期的一个主要时间因素。正是由于材料会产生很多影响变量，设备制造商便将周期的定义内容缩减为自己可控的那些项目。我们应该把机器周期定义考虑得更宽泛一些，以使更好地理解机器吞吐量与设备利用率。更宽泛的定义除了包括上述所有功能，还需加上机器执行的所有“间接”(overhead)功能。“间接”功能定义是：不直接包括在电路板传送和准确印刷锡膏的实际操作中的所有其它机器功。
免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，树脂型焊锡丝，单芯焊锡丝，三芯焊锡丝，水溶性焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝按熔解温度来分类:可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝标准线径●0.3mm0.5mm0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm依客订做范围为:0.3mm-0.5mm有铅焊锡丝规格熔点(°C)可供应。
快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。附着的位置也要选择，通常是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流温度。开始之前，必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回。
良好的润湿性，导电率，热导率，易上锡，2，按客户所需订制松香含量%，焊接不飞溅，3，助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象，4，绕线均匀不打结，上锡速度快，残渣极少，5，锡丝线径大小由0.5-3.0mm均可订做生产。
在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；B-根据“电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为10；B-普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-当使用针头点注式工艺。
Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)有效地产生适当数量的、细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到的疲劳寿命、强度和塑性。据报道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217°C。这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5C。
电铸成型的模板提供良好的密封作用，减少了模板底面的锡膏渗漏。这意味着模板底面擦拭的频率显著地降低，减少潜在的锡桥。结论化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是老的、使用广的。激光切割相对较新，而电铸成型模板是时兴的东西。为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、粉末尺寸和尽可能的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。吞吐量吞吐量定义为：在给定的时间周期内，可以生产出多少合格的印刷电路板。影响一条SMT生产线产量的因素是多种多样的，经常提到的一个因素是锡膏印刷设备的周期。过去，“机器周期”用作主要设备生产吞吐量的一个重要指。
